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供应 热封测试仪

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公司: 济南兰光机电技术有限公司广州代表处 
单 价: 面议 询价 
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发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2010-10-25 00:00
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产品详细说明

HST-H3 热封测试仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。HST-H3热封仪通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标也可为热封强度测定制作式样。超长热封面积330mm×10mm。
   经过多次试验可得出材料本身最佳的热封参数,可根据QB/T 2358-1998 塑料薄膜包装袋热封强度测定方法可测试热合强度,可用于食品包装QS认证用专业仪器。
热封测试仪技术指标
热封温度:室温~300℃(精度±0.2℃)
热封时间:0.1~999.9s
热封压强:0.05~0.7MPa
热封面:330mm×10mm
热封加热形式:单加热或双加热
气源压力:≤0.7MPa
联系方式:宋友良(销售部) 电话:020-81320437   传真:020-81093749 邮箱:gz05@labthink.cn


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