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采用日本产合金锡粉，颗粒细分度准确而均匀，焊接性极佳，尤对芯片组件等可发挥令人满意的沾锡性.
适用于手工，半自动，全自动，连续印刷性能非常稳定.适合印涂微细如0.4mm间距之电路板.
焊膏剂的活性显著，润湿性好，而电化性能优于国标要求.
回流温度曲线工作范围宽广，适应不同产品回流焊接工艺.
粘度保持时间长，具有极高的保存稳定性公司联系方式
- 深圳市恒扬锡业有限公司 [加为商友]
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