LEED JZ3003X铝基板介质浆料是一种专为3003或3103铝基板设计的环保型绝缘浆料,不含有毒元素,符合欧盟RoHS指令。其与铝基板实现了完美的热膨胀匹配,印刷3层烧结膜可以达到80微米以上,击穿电压可超过1800VAC。因铝基板在散热方面具体得天独到的优势,所以特别适用于大功率LED电路基板、铝基板厚膜电热电阻元件等不同应用场合。
公司联系方式
- 湖南利德电子浆料有限公司 [加为商友]
- 联系人邓哲(先生) 市场销售
- 地区湖南-株洲市
- 地址天元区黄河南路78号利德工业园
相关产品