供应选择性波峰焊机

Pillarhouse公司很荣幸地为PCB制造厂家推出全新的半自动化单点式选择性焊锡机器Jade S200。我们为自己能够不断地推出满足市场需要的选择性焊锡机器而感到非常自豪。该款机器是一款入门型的选择性焊锡机器。它价位比较经济，但提供了许多您可能在高端选择性焊锡机器上才能看到的性能。
　　Jade S200 能够焊锡长宽达到457 x 508mm的印刷电路板。它采用滴喷式的松香喷涂系统来精确控制松香喷涂的量及喷涂的方式。它既可以对每一个焊点采用喷完松香马上焊锡的方式，也可以采用对所有的焊点全部喷完松香再全部焊锡的方式，为整个过程的时间优化提供了一个非常有用的工具。
　　Jade S200带有一套高可靠性低维护的锡锅及泵系统，配有一套通用的高可靠的AP系列焊嘴。锡锅同锡泵的高度集成使得维护的需要降到最低。锡泵的转速是由电脑编程电子闭环调速来保证达到最佳的波峰。同时锡锅同锡泵一体安装在可移动的平台上，极易于维护。由步进马达控制的三轴定位系统使得助焊剂喷头以及焊锡头可以在待焊的PCB板下面任意地精确定位，同时焊锡时的速度等各种工艺参数都可以根据工艺需要来编程设定。
　　同我公司的其他高端在线机器一样，该机器也可以完全胜任目前的无铅焊锡的要求。通过采用一套独立的无铅用的锡锅系统，无铅及有铅制程之间的转换可以在30分钟之内完成。另外，该机器也配有氮气保护以及通用的AP-1式焊嘴。
　　其他性能还包括闭环波峰高度控制以及极端易学易用的基于Windows的PillarCom软件。系统安装有一个编程用的镜头将PCB板的图像传到电脑屏幕上，通过所见及所得的编程软件并通过鼠标点中焊点，输入各种焊锡参数来完成每个焊点的编程。焊锡程序及机器内部设置都可通过密码进行保护。机器可完全自由地编程来满足各种不同形状的PCB的焊锡需要；每个焊点都可以独立地设置其特有的焊锡参数。编程系统采用焊点库（Library）系统来对相似的焊点进行归类。所见及所得系统使得操作编程极其易学易用而且编程速度极快。
　　Pillarhouse公司其他正在发展的机器有：在线单点式的Orissa选择性焊锡系统, 高速大批量的Amethyst选择性焊锡系统以及Crystal系列在线检测AOI系统。Crystal I-100, I-200 和 I-300 可以分别为长宽达到305 x 305mm, 458 x305mm 以及 610 x 610mm 的印刷电路板上的穿孔焊锡点质量做高速而精确的判读。

机器性能：
　　The Jade S200 Single Point Soldering machine is a hand load system, capable of handling PCBs or pallets sizes from 102mm x 102mm (4 x 4-inch) to 508mm x 457mm (20 x 18-inch) maximum.
　　JADE选择性焊锡机器是一款半自动带微型波峰的选择性焊锡系统。它可以选择性地，由电脑编程来定点焊锡。它可以完成尺寸从102mm x 102mm到最大508mm x 457mm的各种PCB的焊锡。
　　The machine includes the following features: 该机器具有如下性能：

• A low maintenance solder bath and pump system that can be fitted with the proven AP-1 range of nozzles. The bath has an integral solder pump. The pump speed is controlled electronically to provide optimum flow rate. The solder bath/pump is mounted on a moveable platform, providing easy access for maintenance. 一套高可靠性低维护的锡锅及泵系统，可配有一套通用的高可靠的AP系列焊嘴。锡锅同锡泵的高度集成使得维护的需要降到最低。锡泵的转速由电脑编程电子闭环调速来保证达到最佳的波峰。锡锅同锡泵一体安装在可移动的平台上，极易于维护。
• A highly accurate Drop Jet fluxing system, which has the ability to operate either in a completely separate fluxing operation or as part of a simultaneous flux/soldering operation. 一套高度精准的喷松香系统，既可以完成全部的喷松香动作然后焊锡，也可以边喷松香边焊锡。
• A Flux/Solder head positioning system using stepper motor drives on the X, Y, and Z axes to position the head beneath the PCB. The Flux/Solder head is therefore fully adjustable in X, Y and Z axes. 由步进马达控制的三轴定位系统使得助焊剂喷头以及焊锡头可以在待焊的PCB板下面任意地精确定位，同时焊锡时的速度等各种工艺参数都可以根据工艺需要来编程设定。
• A Top Sliding Door for access to the board placement frame. The machine is designed for boards to be positioned and held in the frame while each programmed joint is fluxed and soldered. Safety Interlock switches are fitted to the Top Sliding Door to provide operator protection during the process. 顶上滑动门的安全自锁装置来保证操作人员的安全。
• Windows-based Programming (Optional PC required) 基于Windows的编程系统
  Programming and operator control of machine via the PC using the Windows-based PillarCOMM software. Program and machine configuration is protected by a customer selectable, multilevel password security system. 焊点的编程及机器的操作均由专用的PillarComm软件来实现。系统安装有一个编程用的镜头将PCB板的图像传到电脑屏幕上，通过所见及所得的编程软件并通过鼠标点中焊点，输入各种焊锡参数来完成每个焊点的编程。焊锡程序及机器内部设置都可通过密码进行保护。
• The machine is freely programmable to cater to different board layouts; each solder joint is separately programmable to its own set of required parameters. The programming system employs a component data library enabling quantities of similar joints to use the same soldering data outline. Visually assisted self-teach alignment allows for fast and accurate board programming. 机器可完全自由地编程来满足各种不同形状的PCB的焊锡需要；每个焊点都可以独立地设置其特有的焊锡参数。编程系统采用焊点库（Library）系统来对相似的焊点进行归类。所见及所得系统使得操作编程极其易学易用而且编程速度极快。
• Digitally controlled Solder Temperature. 焊锡的温度可编程设定且数字化控制。
• Patented anti-bridging technology. 我公司专利的防引脚桥连技术。