供应 进口芯片封装管壳

中国芯片封装银行，作为一个为全球集成电路封装市场提供封装外壳的工业引领者，凭借其母公司强大的实力，在公司成立16年来，已经拥有优良的技术支持队伍、完整的芯片和封装外壳的质量检验设施、近千平米防静电净化储存库房和巨大的现货库存能力。

中国芯片封装银行为客户提供全系列的封装外壳。所有管壳均来自Kyocera、NTK、HCC、Williams、Mini-Systems、Stragedge、Electrovac、Coining、StreamPAC等世界知名的外壳制作工厂。主要产品有：金锡双列直插盖板封装SB、陶瓷双列直插封装外壳CerDIP、无引线扁平封装或无引线芯片载体QFN/LCC、扁平封装或有引线芯片载体CFP/LDCC、陶瓷针栅阵列矩阵CPGA、小轮廓集成电路封装SOIC、四面引脚扁平封装CerQuad、陶瓷扁平小尺寸封装外壳 CerPac、混合封装外壳MCM、配套的各种合金盖板和陶瓷盖板以及TO型封装外壳。

中国芯片封装银行，具有良好的价格竞争优势和强大的存货管理能力，尤其为客户量身制定的库存管理计划，一定能满足您对电路封装外壳的各种需求。

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