供应导热硅脂

TGC导热硅脂是高性能的导热混合物，膏油脂状，有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂。通常使用钢印或丝网印刷技术印到散热器或散热片上。导热硅脂具有良好的表面浸润特性，容易流入界面上的空隙中进行填充，润滑了导热界面并具有流动性从而得到最低的热抗阻。它要求有一个压力来引起流动。这种混合物能够避免从界面流出。传统的螺丝钉紧固和弹片紧固的方法能够提供足够高性能CPU的压力来得到最优化的热抗阻。甚至在较低的应用压力下也会产生很低的热阻抗。当温度变化时，它的稠度变化很小。可在-30～+150℃范围内长期使用。高温不熔、不流失、不硬化，低温不冻结。在高端电脑处理器和散热片之间充当一个导热界面。TGC导热系数  4.5W/M.K  5.0W/M.K 等高导热系硅脂完全可以替代日本和美国的硅脂，性能优越。价格便宜。