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在电子制造过程中，波峰焊接工艺必不可少，对电子产品的焊接质量起着关键性的作用；熔融焊料在流动状态下与空气中的氧接触并不断的发生氧化形成氧化渣。
在电子制造业，随着无铅焊接工艺的逐步导入，高含锡量的无铅焊料合金逐步替代传统的Sn63/37合金焊料；随着无铅焊料的广泛应用，氧化渣问题变得更为严重，浪费率高达30%-50%以上；产品的焊接质量及可靠性能也受到相当大的影响；如何减少氧化锡渣的产生变成电子制造业所面临的必修之课程！
堃琦鑫华科技研发的ICHIMURA --JR07锡渣抗氧化还原剂，属高分子有机化合物，系由多种表面活性剂、润湿剂、分散剂等经科学方法复配而成；该还原剂可以将包在氧化渣里面的锡分离出来，也可以将氧化的锡（SnO2）还原成可利用的锡（Sn）；并且抗氧化还原剂中的有效成分优先于Sn元素与氧元素O2结合，明显减少熔融焊料内部的氧O2含量，防止熔融焊料进一步发生氧化，增强熔融焊料液面的流动性，有效帮助PCBA的焊接。
下面以
按照通常换锡的处理方法（70%的兑换率）：
换回锡条：
浪 费：
换回锡条的利用率为80%：
换回的锡条浪费：
总共浪费： 30＋14=
用ICHIMURA-JR07系列锡渣抗氧化还原剂处理：
锡灰的锡含量按90%：
还原剂的还原率90%：
锡价以100元/KG算：
则每
若每台炉每月产生
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