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金相镶嵌料
编号：金相镶嵌料
产品介绍：

金相镶嵌料

“水晶王”适用于各种材料镶嵌后，镶嵌材料就象水晶般完全透明。尤其是在PCB、SMT等电子行业用的比较普遍。 “环氧王”属环氧树脂类，固化过程中，发热少，温度低，固常用于有机材料样品，但是缺点就是固化时间太长约3小时。如线路板等样品的镶嵌；冷镶嵌料硬 化后能满足各种无机材料样品的镶嵌；具有良好的透明性； 同时，当和真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能完全填充样品内的微孔洞和极细缝隙 ； 另外，它良好的流动性使样品 内的孔洞和裂缝充满树脂，所以它非常适合空隙样品。

冷镶嵌王”—真正的“三无”产品：冷却速度比较快，不到十分钟即可镶嵌完毕，快速方便。适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！同时能够节省设备投资和能耗。“冷镶嵌王”属国内独创，他将使您再也不会担心样品因回火而软化或者因加热而发生内部组织变化。不到十分钟即可镶嵌完毕，快速方便。

热镶嵌料（HM）系列与冷镶嵌料比起来固化的时间比较长，但是他可以将使您不会为您的样品的边缘发生倒边而烦恼。因为它使用保边型热镶嵌料HM3。它适用国内、外各 种型号、规格的镶嵌机。

各镶嵌料特性如下：

品名
 代码
 颜 色
 适用对象
 特 征
 
热镶嵌料
 HM1
 黑 色
 日常制样使用
 磨去速度快
 
HM2
 黑 色
 导电样品
 磨去速度中
 
HM3
 黑 色
 保边型，和样品结合紧密、边缘要求不倒边的样品
 磨去速度慢
 
HM4
 红色
 孔隙样品等
 磨去速度中
 
HM5
 透 明
 对检查部位、尺寸、层深等有要求的样品
 透明，磨去速度快
 
HM6
 白色
 日常制样使用
 磨去速度快
 
HM7 透 明 镶嵌料可溶解除去，样品可从镶嵌样快中无损取出，适用样品需回收的样品
 可溶解，透明
 
冷镶嵌王
 CM1
 透明
 对热敏感的材料或无镶嵌机的场所
 快速方便（10分钟固化），无需加热、加压，无需镶嵌机
 
水晶王
 CM2
 透明  也适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业  价格低，经济实用
固化时间：30分钟
 
环氧王
 CM3
 透明  发热少，温度低，可用于有机材料样品
当和真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能填充样品内的微孔洞和极细缝隙
 属环氧树脂类
固化时间：约3小时