一 . Intelli 锡膏
锡膏是现代印刷电路板级电子组装技术 ---- 表面组装技术用之最重要连接材料。
Itelli 锡膏有多种不同配方的助焊剂可供选择,可以消除焊接过程中的所有常见问题;我们还有 2 、 3 、 4 、 5 、 6 多型锡粉可供选择,锡粉纯度高,颗粒球状率达 94% 以上,氧化率低;我们强力的技术队伍,可以随时为客户提供技术支持,帮助评估产品的焊接性能!
二 . Intelli 常用合金及锡膏型号
YQ702B-P |
有铅免洗 |
合金成份 Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4 Sn43/Pb43/Bi14 ; Sn62/Pb36/Ag2 Sn63/Pb37 |
YQ781-P |
有铅免洗 |
YQ809-P-SX |
有铅水洗 |
WQ990-P |
无铅免洗 |
合金成份 Sn42-58Bi ; Sn96.5-3.5Ag Sn99.3-Cu0.7 ; Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5 |
WQ999-P |
无铅免洗 |
WQ809-P-SX |
无铅水洗 |
注: * 型号太多, 恕不能 尽列!可针对客户实际需求度身订做各种适合的合金焊接材料 .
* 我们的锡膏出厂前都有经过以下检测项目:
? 黏度测试
? 金属含量
? 回流测试
? a. 坍塌测试 b. 锡球测试 c. 可焊性测试 d. 外观观察
三、锡膏合金粉末
Intelli 锡膏产品所用合金粉末形状为球形或近似球形。粉末颗粒的长宽比不超过 1.5:1 ,完全满足 J-STD-005 标准的相关要求。
颗粒类型 |
颗粒直径(微米) |
筛网尺寸 |
2 |
75-45 |
-200+325 |
3 |
45-25 |
-325+500 |
4 |
38-20 |
-400+635 |
5 |
25-15 |
-500 |
6 |
15-5 |
-635 |
三、锡膏产品的基本分类
根据焊料合金种类,可分为含有与无铅;
根据清洗方式及有无,可分为水洗、免洗;
根据活性剂种类,可分为松香活性、中等松香活性;
根据涂敷方式,可分为范本印刷用、丝网印刷用与滴注用锡膏。