供应工控无铅回流焊

产品特点：
 
一、先进长寿的加热系统

1. 加热系统采用SIMT专利发热丝加热技术。

2. 采用韩国进口的大电流固态继电器无触点输出，安全、可靠，配备专用SSR散热器，散热效率大幅度提高，有效地延长其使用寿命。

3. 发热部件全部采用进口优质元件，确保整个系统的高稳定性和可靠性，更能保证较长的使用寿命。

4. 结合温控器特有的PID模糊控制功能，一直监视外界温度及热量值的变化，以最小脉冲控制发热器件，快速作出反应，保证温控精度±2℃，机内温度分布误差在±5℃以内，长度方向温度分布符合IPC标准。

5. 工业控制电脑+PID智能运算的精密控制器，通过PID智能运算，自动控制发热量，模糊控制功能增加超调与抑制功能并快速响应外部热量变化的功能，最快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡。

6. 发热区模块化设计，方便维修拆装。

7. 上炉体可整体开启，便于炉膛清洁。具有温度超差,故障诊断,声光报警功能。

二、国际先进的运风系统

1. 独立微循环运风设计，上下加热方式，热补偿性好，热效率高，省电，加温速度快，特别适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。特制强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，效率高，升温速度快。

2. 运风系统采用国际先进的风道设计，进口蜗壳运风系统配有三层均风装置，运风均匀，热交换效率高。

3. 预热区、焊接区和冷却区上下独立加热，独立循环，独立控温，相邻温区温差MAX可达100℃，不串温，每个温区的温度和风速可独立调节。

4. 配备3个测温插座，可测调各种MODEL之温度曲线，双焊接区或三焊接区设置，八线PROFILE TEST △T 最小可至5℃，连续温度曲线测试可达到日本或欧美标准之无铅焊接制程工艺要求。

5. 采用进口高温马达直联驱动热风循环，热风均衡性好，运行平稳，寿命长，低燥音，震动小（0201元件不移位）。

6.各温区功率匹配适当，升温迅速，从室温至设定工作温度约18分钟。并具有快速高效的热补偿性能。

7.模块化设计，结构紧凑，维护保养方便。

8.独立的微循环冷却区，保证了PCB板出板时的所需的冷却低温。

三、 可靠平稳的运输系统

1. 运输系统采用台湾变频马达，电脑＋PID全闭环调速，配合1：150的进口涡轮减速器，运行平稳，速度可调范围0－2000mm/min。

2. 采用独立滚轮结构及托平支撑，结合的不锈钢网带，运行平稳，速度精确可达±10mm/min， 特别适合BGACSP及0201等焊接。

3. 专用不锈钢乙字网带，耐用耐磨。长时间使用不易变型。

4. 根据需要可选用导轨＋网带运输方式。

四、稳定可靠的电气控制系统

1. 延时开关机保护功能,停机后均匀降温,有效防止因不均匀降温而产生的部件变形。

2. UPS 断电保护功能,保证异常断电后PCB板正常输出而不致烧坏。

3. 自动测试炉膛温度进行温度曲线测试。在Windows平台上方便快捷保存及调用温度曲线。

4. WINDOWS 2000/WINDOWS XP操作平台功能强大，稳定性高，方便长期稳定的生产管理，使用时快捷方便。

5. 电控元件部份全部采用优质进口元件，确保设备长期连续稳定可靠的运作，高温部件三年免费保修。

6. 标配专用工控电脑和专业智能控温系统，系统可靠性高。可选配强制内循环制冷系统。