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焊锡膏特点：
·非有机挥发性配方；
·不含卤化物；
·连续印刷性能非常稳定；
·适合印涂以微细如0.3mm间距之电路板；
·焊接性极佳，对芯片组件等可发挥令人满意的沾锡性；
·粘度几无经时变化，具有极高的保存稳定性；
·有效于较阔之回流温度曲线范围；
·焊点亮度高，极适合人工视检；
·免洗工艺使用。
·非有机挥发性配方；
·不含卤化物；
·连续印刷性能非常稳定；
·适合印涂以微细如0.3mm间距之电路板；
·焊接性极佳，对芯片组件等可发挥令人满意的沾锡性；
·粘度几无经时变化，具有极高的保存稳定性；
·有效于较阔之回流温度曲线范围；
·焊点亮度高，极适合人工视检；
·免洗工艺使用。
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- 千岛金属锡品有限公司温州分公司
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