点击图片查看原图
本材料是热量增强聚合物，设计用于满足高终端导热应用的导热、可靠性的需求。加之热阻小的通道使散热片的性能达到最佳，并且改善了微处理器，存储器模块DC/DC转换器和功率模块的可靠性。
其相变特性：在室温下材料是固体并且便于安装，用于散热片和器件之间。当达到产品相变温度时材料变软、流动、填充到器件的微小的不规则接触面上。这样完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基导热垫，并且具有导热硅脂的性能。
相变化材料是不导电的，但是由于相变材料在高温下经受了相变，有可能使金属与金属接触，因此相变材料不能作为电气绝缘材料来使用。
特点优势
● 低压力下低热阻
● 本身固有粘性，易于使用-无需使用胶粘
● 供应形式为带加在衬垫的卷料，便于操作
● 无需散热器预热
应用
● 高频率微处理器
● 芯片组
● 图形处理芯片/功放芯片
● 客户自制ASICS
● DC/DC变换器
内存模块
公司联系方式
- 深圳市跨越电子有限公司 [加为商友]
- 联系人尹小姐(女士) 市场销售
- 地区广东-深圳市
- 地址龙华镇三联工业区
