供应CHO-BOND导电胶

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电磁干扰屏蔽材料（Chomerics）：

导电漆　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
CHO-BOND导电粘合剂

用于微电子技术的环氧树脂：CHO-BOND700系列，单成分系统，模剪切强度高，热膨胀系数小，离子纯净，导热导电性好

CHO-BOND SV712，模连接粘合剂用在高速，自动配制上最佳

CHO-BOND SV 713，特别适合用于温度敏感，高性能应用

通用导电环氧树脂：CHO-BOND300系列，大颗粒镀银铜的材料非常适用于粘接公差较大的表面

CHO-BOND 500系列，填充银的材料，要求粘合层薄，公差严格的场合

CHO-BOND 584-29，把室温固化和低粘度相结合，并能取代软焊或电焊

CHO-BOND 584-208，特别适合电路板修理，双成分系统

CHO-BOND 592，有效粘合不同的材料

CHO-BOND 360-20，低成本，易于混合

CHO-BOND 360-208，不需要接触压力即能产生极好的屏蔽性能，是理想的嵌条密封件

柔性硅酮粘合剂：CHO-BOND1029，双成分粘合剂，在压力下固化

CHO-BOND 1030，单成分RTV硅酮，暴露在中等潮湿环境下固化

CHO-BOND 1035，单成分RTV硅酮粘合剂/密封胶，能提供环境密封和EMI屏蔽

CHO-BOND 1075用于粘接EMI衬料和提供EMI屏蔽
CHO-BOND导电密封胶和填隙剂

刚性环氧树脂：CHO-BOND360-20，360-208

硅酮和柔性聚异乙烯：CHO-BOND1035，1075

CHO-BOND 1038 RTV硅酮粘合剂/密封胶，能提供环境密封和EMI屏蔽

CHO-BOND 4660，4669 低密度

耐腐蚀的密封胶

CHO-SHIELD导电涂料

环氧树脂涂料：CHO-SHIELD596，610

聚氨酯涂料：CHO-SHIELD4076

聚丙乙烯涂料：CHO-SHIELD2025，2054，2056，4900，4914，4916

防腐的导电法兰涂料：CHO-SHIELD2000系列涂料，2001，2003，2002

(4)　CHO-FLEX导电涂料和印色
CHO-FLEX601，4430