硅片切片后清洗设备
硅片切片后清洗设备型号:CGB-XXXX—XX系列,品牌:华林嘉业—CGB1.设备由五大部分组成:清洗槽部分、伺服系统及机械臂部分、层流净化系统、电气控制系统、机架及整机。 2.清洗槽部分由有机溶剂槽、去离子水槽、酸槽或碱槽等组成。 3.关键件采用进口件,包括气动阀,PFA管道、全氟循环系统,保证工作介质(酸、碱)的洁净度,避免杂质析出。 4.工艺过程全自动,机公司联系方式
- 北京华林嘉业科技有限公司 [加为商友]
- 联系人耿彪(先生) 总经理
- 地区北京
- 地址北京通州宋庄