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供应硅片切片后清洗设备

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公司: 北京华林嘉业科技有限公司 
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最后更新: 2010-10-06
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产品详细说明

硅片切片后清洗设备

硅片切片后清洗设备型号:CGB-XXXX—XX系列,品牌:华林嘉业—CGB1.设备由五大部分组成:清洗槽部分、伺服系统及机械臂部分、层流净化系统、电气控制系统、机架及整机。 2.清洗槽部分由有机溶剂槽、去离子水槽、酸槽或碱槽等组成。 3.关键件采用进口件,包括气动阀,PFA管道、全氟循环系统,保证工作介质(酸、碱)的洁净度,避免杂质析出。 4.工艺过程全自动,机
公司联系方式
  • 北京华林嘉业科技有限公司 [加为商友]
  • 联系人耿彪(先生) 总经理 
  • 地区北京
  • 地址北京通州宋庄
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