--- 主要特点 ---
1.针对线路板IC封装封胶工艺方案量身定制。
2.日本进口恒温控温加热装置,保证胶头和底板温度稳定温
度误差±1℃。
3.可直接将COB黑胶原包装胶桶放入专用压力储料桶内供料
取放方便,无须清洗。
4.涂胶阀关胶迅速无拉丝,根据IC大小可更换不同口径的胶
嘴以提高生产效率。
5.可任意设置封胶路径,并且能无限量自命名存储程序文档。
6.精确的CCD影像视觉教导实现快速编程。
公司联系方式
- 天豪自动化设备有限公司 [加为商友]
- 联系人肖小丽(女士) 其他
- 地区广东-东莞市
- 地址广东省东莞市长安镇乌沙江贝大沙墩工业区