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Material : Polyimide , BT Resin, ABF, High TG Epoxy
结构 : 4+12+4
尺寸 : 364mm x 142mm
板厚: 2.20mm 或更厚
最小铜壁厚度: 90µm
表面工艺 : 防氧化 /沉金
过孔焊盘尺寸 : 150µm
最小线宽 /间距 : 50/50µm
最小焊盘间距 : 0.80mm
阻抗控制 : 50Ω ± 7%
高密度互联板
公司联系方式
- 瑞派尔德(北京)电子技术有限公司 [加为商友]
- 联系人王东梅(女士) 市场销售
- 地区北京
- 地址丰台区南三环东路25号
