我们作为芯片消费大国，随着市场需求的扩张、产业规模的升级，我们已出现了一批具有较强国际竞争力的品牌。随着国内芯片需求的快速递增，芯片生产型企业在产量和规模增大的同时，质检的问题也越来越重视。本项目采用视觉龙自主创新的检测技术，可以连续、高效、快速地对芯片的外观进行检测，完全可替代进口产品，防止“卡脖子”。
PACing: 0px; font-size: 17px; max-width: 100%; font-family: -apple-system, BlinkMacSystemFont, "Helvetica Neue", "PingFang SC", "Hiragino Sans GB", "Microsoft YaHei UI", "Microsoft YaHei", Arial, sans-serif; color: rgb(51, 51, 51); text-align: justify; clear: both; min-height: 1em; box-sizing: border-box !important; word-wrap: break-word !important;">frame frameborder="0" src="https://v.qq.com/txp/iframe/player.html?vid=z3217g44tby" allowfullscreen="true" style="padding: 0px; margin: 0px; transition: background 0.6s; -webkit-font-smoothing: antialiased;">frame>
项目采用龙睿智能相机的2D+3D检测技术，通过5G网络上传采集的信息到服务器，服务器对采集到的信息进行人工智能处理，处理后的信息再反馈到大数据显示端，对产品质量进行管控。
检测内容有芯片上的铝路划伤、缺晶粒、晶粒脱落、晶粒破裂、晶粒暴裂、晶粒倾斜、晶粒位置不良、晶粒悬空、晶粒重叠、针痕过深、切割不良、溢锡不良、锡球、混料等27项。
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