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IGBT陶瓷覆铜板线路板

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公司: 富力天晟科技(武汉)有限公司 
品 牌: 斯利通
型 号: IGBT陶瓷覆铜板线路板 
单 价: 1元/pcs 询价 
最小起订量: 1 pcs   
供货总量: 100000 pcs
发货期限: 自买家付款之日起 20 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2018-05-25
相关信息
 
产品详细说明

  DPC亦称为直接镀铜基板,首先将陶瓷基板做前处理清洁,利用薄膜专业制造技术-真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层,接着以黄光微影之光阻被覆曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度,待光阻移除后即完成金属化线路制作。

  直接镀铜 (Direct plating copper)工艺在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。区别于传统的厚膜和薄膜加工工艺,它的加工更加强化电化学加工要求。通过物理方法实现陶瓷表面金属化以后,采用电化学加工导电铜和功能膜层。

  IGBT陶瓷覆铜板广泛应用于高功率密度、功能集成、高可靠性功率半导体模块封装及一些新型电子产品。

  技术性能优势:

  良好的绝缘性能。

  在各种使用条件下的长久稳固性。

  和硅接近的热膨胀系数可以使焊接在上面的半导体芯片避免承受温度变化带来的应力冲击。

  可以像PCB一样容易的加工出各类图形和线路,较强的电流导通能力使电力电子产品轻松地实现板上芯片互联功能,最高载流量大。

  CPV光伏模块

  固态继电器

  晶闸管模块

  IGBT模块

  电子加热和制冷

  LED封装组件

 


公司联系方式
  • 富力天晟科技(武汉)有限公司 [加为商友]
  • 联系人涂鹏亮(先生)  
  • 地区湖北-武汉市
  • 地址武大园一路慧园楼
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