邦定机周小姐13798430262邦定IC

铝丝球焊线机-邦定机 ◆ 产品用途 HP100M型超声波铝丝焊线机-邦定机 （COB）焊接生产设备，其主要应用于数码管、点阵、集成电路软封装、厚模集成电路、晶体管等半导体器件内引线的焊接。HP100M型超声波铝丝焊线及是在HP100型基础上改进而成的一款全功能型的COB焊接生产设备，它有定量记忆铝丝参数（如线距、检查高度、拱丝高度）的特殊功能，所以该机更适合用于多根不同铝线参数的焊接，如娱乐玩具集成软封装片、手机闪灯片、微型摄像集成板、计算器、电话机、音乐（语音）集成电路和厚模集成电路等半导体器件内引线的焊接，如将记忆功能设置为“保持”位置，该机向下兼容HP100型铝丝焊线机，即可进行数码管、点阵板或背光源的邦定作业。 ◆ 焊接原理 邦定机利用超声波摩擦原理来实现不同介质的表面焊接，是一种物理变化过程。硅铝丝在时间和压力的共同作用下，在金属焊接表面产生塑性变形，使两种介质达到可靠的接触，并通过超声波摩擦振动，两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属健，实现了硅铝丝引线的焊接。其焊接过程无需加温，成本低廉，应用范围广。 ◆ 产品特点 本邦定机的焊头架采用垂直导轨上下运动方式（Z向运动），二焊移动（跨距）通过焊头