电子产品用半光亮无铅化学镀锡新技术（环保型）

电子产品用半光亮无铅化学镀锡新技术 化学镀锡工艺可得到半光亮的锡镀层，镀层厚度可控在5-30微米，具有较好的可焊性、导电性及防变色性能，广泛用于汽车工业和电子工业中，如（电子元件二、三极管，氖灯等）提高集成块管脚与印刷电路板的焊接性能，增强传呼机电池阳极棒的导电性能等。 化学镀锡液在高温下为透明、略带黄色的液体。室温下溶液中有白色絮状结晶物质产生，温度超过60℃后结晶物质逐渐溶解至澄清，溶液可重复使用。以施镀30min计算，1L溶液可镀覆20~25dm2的工件，然后在原有溶液的基础上再补加新液后可继续使用，无需外排。 新工艺不含有害的金属离子，获得的锡镀层中含有少量的铜(1~3wt%)，能有效防止纯锡镀层由于无铅时晶须的生成。镀层的导电性能、钎焊性能、防变色性能优异，镀液消耗完全以后，只需对其进行简单的中和处理后便可达到排放标准。新工艺具有操作方便，使用周期长、设备投资小，生产效率高、均镀能力强等优点，在深孔件、盲孔件、小型的电子元器件及PCB印刷板线路等产品中应用前景广泛，是一种极佳的电子产品用绿色环保型的新工艺，也是一种取代Pb-Sn合金镀层的理想的材料，完全符合中国应对全球无铅化发展的大趋势。 本产品已在上海、