本机专门试验PC板上铜箔电路之附着力或锡箔、铝箔、胶布以及胶黏产品的附着力等。黏着于物体表面之牢度。试验时以垂直之角度剥离试料。以测得实际之强度。
主要参数
1、最大容量:50kg
2、试验速度:10~60mm/min
3、剥离角度:90度
4、体积:66×34×67cm
5、重量:40kg
6、可选配推拉力、高精度传感器、数显仪表
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- 东莞市星汇电子有限公司
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