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一、集成电路的种类按功能分：按集成度分：可分为小规模、中规模、大规模和超大规模集成电路。二、集成电路的型号与命名集成电路的型号包含这些内容：公司代号、电路系列种类代号、电路序号、封装形式、温度范围等。一般情况下，很多制造公司用自己公司名称的缩写字母放到开头。常见国外公司的集成电路型号前缀见下表。国外公司集成电路型号前缀产品型号前缀生产厂家美国模拟器件公司产品举例μ日本松下电器公司日本索尼公司日本日立公司韩国三星公司日本三洋公司美国国家半导体公司美国摩托罗拉半导体公司日本东芝公司荷兰菲力浦公司日本电器公司Μ的封装方式分为和两大类。不同功能的集成电路，有不同的电路序号不同。集成电路的功能非常多，每个集成电路应用知识查必须专门的手册。在此主要介绍的封装知识。三、穿孔安装的封装与引脚的识别有塑料封装和陶瓷封装。最常用的是封装，其次是封装。另外还有封装。常见集成电路的封装形式见。常见集成电路的封装形式的引脚数目有、、、等几种。的引脚间距一般为。塑料封装的管脚排列封装的引脚间距也为，排列方向见下塑料封装的管脚的排列所有的都有方向性，元件的引脚一定会以某种方式清楚的标出，例如，封装引脚在元件体上的用小黑点切角标记。其余引脚，按顺时针方向排列。在安装时，要特别注意的极性。元件的脚要插在的焊盘形的方焊盘孔中。否则组件就不能正常工作，而且，往往会使损坏。四、表面安装的封装形式与引脚识别表面安装的集成电路的封装形式有等几类。常见集成电路的封装形式和的封装形式即小外型集成电路，也称。是由封装演变而来。这来封装有两种不同的引脚形式。一种是“鸥翼”形，一种是形。“鸥翼”形封装简称、形封装简称。是两边“鸥翼”引脚，特点是焊接容易，工艺检测方便，但占用面积较大。是两边形引脚，特点是节省面积，安装密度高。因此目前集成电路采用的较多。引脚的标记同小黑点在元件体上标出。封装的引脚间距和对应引脚数目引脚间距引脚数目~引脚间距引脚数目~封装视外形、间距大小以下几种包装方式：塑料编带包装粘接式包装托盘式包装。封装属于四边引脚的小外形。是四边“鸥翼”形引脚的，由于引线多，接触面积大，具有较高的焊接强度，但在运输、贮存和安装中引线易折弯和损坏，使引线的共面度发生改变，影响器件的共面焊接，因此在运输、贮存和安装中，要特别细心对引线进行保护。有日本式的和美国式的两种封装。美国式的器件四个角有一个突出的角，以此来保护引脚。有正方形和长方形两种，引线间距有等几种。日本式的封装美国式封装数引线数目有等几种。包装：日本式的采用华夫式包装。美国式可以采用卷带、盘、管带包装。塑封有引线芯片载体这种封装比更节省面积，形引线具有一定的弹性，可缓解安装和焊接的应力，防止焊点断裂，但这种封装焊在上，检测焊点较困难。正方形的引线数有~,矩形的引线数有~。的封装形式球栅阵列是年代出现的一种新型封装形式。的引脚成球形阵列分布在封装的底面，因此它可以有较多的引脚数量且间距较大。通常的安装高度低，引脚间距大，引脚的共面性好，这些都极大的改善了组装的工艺性。由于它的引脚更短，组装密度更高，特别适合在高频电路中使用。在具有上述优点的同时，也存在下列的问题：焊后检查和维修比较困难，必须使用射线检测，才能确保焊接的可靠性。易吸潮，使用前应经过烘干处理

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