AT8265T触控型三温区BGA返修台

AT8265T触控型三温区BGA返修台的产品详细介绍
AT8265T是一种带光学对位系统拆装一体化，用于拆焊各类封装形式芯片的返修工作站。

功能特点
●热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，具有自动焊接和自动拆焊功能；
●上部热风头为新型一体化加热方式，具有红外、热风混合加热特点，升温速率快，可使被拆BGA和周边BGA产生较大的温差，在拆焊过程中不影响到周边BGA，此功能最适合芯片与芯片间距离小的电子元件;
●下热风,底部红外，三个温区独立加热.加热时间和温度全部在触摸屏上显示；
●移动式底部预热面积大，PCB夹具可X,Y轴灵活调节，最大夹板尺寸可达550*500mm；
●底部强力横流风扇制冷，降温迅速可靠；
●彩色高清光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，22倍光学变焦，可返修最大BGA尺寸70*70mm，可返修最小BGA尺寸1.5*1.5mm;
●嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面。PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析；
●内置真空泵，Φ角度60°旋转，精密微调贴装吸嘴；
●8段升(降)温+8段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；
●吸嘴可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在微小范围内；
●多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°任意角度定位。
●彩色光学视觉系统由电机自动移动。
●采用带有定位刻度的治具上完成自动取放芯片。
●配置测温端口，具有实时温度监测与分析功能。

规格参数
总功率：5600W
上部加热功率：热风1200W
下部加热功率：热风800W，红外3600W
电源：AC220V±10％  50/60Hz
定位方式：外形
工作台微调：前后±10mm,左右±10mm
温度控制方式：K型热电偶、闭环控制
PCB尺寸：W550xD500mm    PCB厚度：0.5～2.5
适用芯片：1×1mm-70×70mm
适用芯片最小间距：0.15
贴装最大荷重：150g
贴装精度：±0.01mm
机器尺寸：L850*W750*H630mm