可焊性测试仪

ST88操作简单，测试结果可经过电脑以图像形式或数据形式显示。友好的用户界面，易于使用操作，直观的结果显示，测试的结果直接地反映了被测试器件的可焊性。主要应用于各类插件、PCB板面上的元件、通孔元件、SMD元件等的可焊性及锡膏的特性等。ST88感应速度是固定的，它不会把样品浸入焊接锡合金内，而是通过小锡缸自动向样品方向提升来继续完成浸入程序。这样更加精确的保证了元器件的可焊性测试。

有锡球、锡槽两类测试方法,是无铅焊接测试的必备工具。ST88锡槽、锡球测试、回流工艺测试（锡膏）三种方法选择。焊锡的润湿力及润湿角度；温度控制探头；自动的传感器归零；自动的深度校准 图象捕捉 （视频）表面贴装器件PBS和金属表面的可焊性润湿率输出助焊剂的活性、焊锡合金的性能、锡膏的性能。

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