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一． 詳細介紹
1量測原理：
非接觸式鐳射測厚儀由專用雷射器產生線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標上，由於待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的雷射光束相應出現斷續落差，根據三角函數關係可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在的高度差，從而實現非接觸式的快速測量。
2功能簡介：
① 量測軟體：視頻觀察，圖像保存，厚度測量，資料記錄，背景光、鐳射高度控制，面積（方形、不規則多邊形、圓形）/體積/間距（X軸、Y軸）/夾角測量，可記憶24條生產線/任意數量產品。
②S.P.C軟體HSPC2000：根據指定的產品、生產線和日期範圍進行資料查詢、修改、刪除、匯出（文本和EXCEL表）、預覽、列印，能統計平均值、最大值、最小值、方差、標準差、不良數、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，並可繪製、預覽、列印X—BAR管制圖和R管制圖（其中的管制參數可自行設定）。
二．應用領域：
1.測量錫膏厚度
2．計算方形、不規則多邊形、圓形錫膏面積和體積
3．PCB板油墨、噴錫、焊墊、線路、綠漆等尺寸及厚度
4．檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角，零件腳共平面度影像捕捉、處理
5．S.P.C分析、報表輸出
三．技術參數
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製造商 |
Waltron Electric Technology LTD. |
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測量原理 |
非接觸式，雷射光束 |
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測量精度 |
±0．002mm |
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重複測量精度 |
±0．004mm |
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基座尺寸 |
32mm×320mm |
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移動平臺 |
大範圍快速定位，微調，電磁鎖定 |
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3D掃描行程 |
10mm |
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3D掃描驅動 |
步進伺服驅動，絲杆導軌系統 |
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3D測量 |
掃描，3D輪廓重組，任意測量 |
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移動平臺尺寸 |
320mm×320mm |
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移動平臺行程 |
230mm×200mm |
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影像系統 |
高清CCD，640×480 Pixel |
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光學放大倍率 |
25～110倍（5檔可調） |
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影像大小 |
600×480（Pixel） |
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照明系統 |
環形LED光源（PC控制亮度） |
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測量方式 |
3D測量或2D測量 |
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測量光源 |
可低至5.0um高精度雷射光束 |
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電源 |
220V~50Hz |
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系統尺寸 |
372mm（L）×557mm（W）×462mm（H） |
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系統重量 |
30KG |
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測量軟體 |
HS3000/HSPC2000（Windows 2000/XP平臺） |
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