深圳金片深度测试仪,水晶头晶片深度测试仪

一、概述：

本测试仪为电话晶片深度测试仪，主要用于已铆压成品的电话头金片深度测试,用以检测所压金片深度是否一致,以及深度是否达到要求,是电话线,网络线成品生产厂商质量检验不可缺的仪器。

本试验装置: 为便携式, 结构如图,可检测PLUG金片深度。

适用于各式PLUG金片深度测试，精度(±0.01mm)高，操作迅速简便。

二、技术参数：

1、针状测头（SR 0.2mm）。

2、PLUG金片治具：固定PLUG金片用，标配4P/6P/8P

3、测量范围：0～0.5＂/12.7㎜or0～1＂/25.4㎜

4、分辨率：0.0005＂/0.01㎜

5、精度：0.001＂/0.02㎜

6、重复性：0.0005＂/0.01㎜

7、测值原理：容栅传感器

8、显示：液晶显示（字高11㎜）

9、电池：CR2032 3V环保锂电池

10、电池寿命：一年以上

11、温度范围：使用温度0℃～40℃（贮存温度-10℃～60℃）

12、使用环境最大相对温度：80％

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