Tamura日本田村 无铅锡膏 TLF-204-MDS

 

一般特性:

 

 

品名	TLF-204-MDS	测试方法
合金构成（%）	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	JISZ3282(1999)
融点（℃）	216-220	DSC测定
焊料粒径（μm）	25-38	激光分析
助焊剂含量（%）	10.9	JISZ3284(1994)
卤素含量（%）	0	JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s）	195	JISZ3284(1994)
触变指数	0.55	JISZ3284(1994)

此款锡膏特长：

本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成； 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性； 能有效降低空洞； 能有效抑制芯片中锡球的发生； 能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题； 无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性； 针对0.4mm间距BGA未熔融现象，显示出卓越的焊接性能。

 

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3、TAMURA日本田村助焊剂：EC-19S-8、EC-19S-A、EC-19S-10、CF-110VMS、CF-110VH-2A、CF-030AGM-3、CF-100VS、CF-110VK、CF-110VM、CF-111V-2、CF-15、CF-210VH、CF-220V、CF-330VH、 ULF-210R、ULF-300R、ULF-500VS、ULF-210RH、ULF-300VZ-3、ULF-37、ULF-45-13、Y-20、BF-101、BF-31、、EC-25、FC-113、MH-820V、RM-26-15、S-36、CF-110VK、CF-15、ULF-37

4、TAMURA日本田村清洗剂：#2300、RR-5002、RR-5002-1

5、TAMURA日本田村稀释剂：#4520

6、TAMURA日本田村设备：
（1）TAMURA日本田村回流焊焊接设备/节能氮气回流炉/N2氮气回流焊炉/回流焊接系统/回流装置/焊接回流系统 ：GNV51-648PM、TNP25-538EM、TAP30-427EM、HC33-39NF
（2）TAMURA日本田村波峰焊焊接设备：HC33-30SCF、HC33-32LF3
（3）TAMURA日本田村喷涂设备：TAP40-12F
（4）TAMURA日本田村氮气产生装置：KN4

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