※ 专业研发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket(目前最小间距0.4 MM);
※ 专业研发、制作各类IC测试治具,如手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯超级终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA/QFN IC测试治具。
※BGA返修一站式服务:专业BGA拆板、除胶、植球、测试
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