一、说明Explanation:
本机型是使用日本三丰(Mitutoyo)公司之
高精度型雷射测定机,以非接触式方式测量PCB成型
铣刀/钻头,可测量奇、偶数刃铣刀之最
大工作外径。
二、特点Features:
1. 非接触性量测,完全不会伤害刀刃。
2. 操作简易,无人为量测上误差。
3. 被测物马达电动均匀可调速转动,非
手工转动,无手转跳动误差。
4. 雷射精度可自行校正,测定值可补正,
毋须送回原厂。
5. 量测铣刀重现性精度±1μm以内
(同一测定点重复量测)。
6. 量测时间迅速,一点约2秒完成测定。
7. 量测位置可自由设定,可2点定位快速量测。
8. 测量值含工作把柄本身之偏摆值。
9. 可精确测量出PCB奇、偶数刃铣刀/钻头之最大旋转工作外径尺寸。
三、规格Specifications:
机型Model |
参数 |
使用镭射Use Laser |
日本Mitutoyo(株) LSM-501S/LSM-6200 |
镭射测量范围Measuring range |
0.05 |
最小解析值Repeatability |
0.01μm |
重现性Repeatability |
±0.04μm |
量测铣刀测定精度 Measuring milling cutter determine accuracy |
±1μm(0.05~ |
在 |
±0.5μm(0.05~ |
位置误差Positional error |
±0.5μm |
扫描频率Number of scans |
3200回/秒scans/s |
数据输出Data output |
标准RS |
使用温度Operation temperature |
0~ |
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