热封试验仪

微电脑控制，LCD大屏幕液晶显示
·热封参数微电脑控制，精度高
·数字PID温度控制系统，热封合面均温设计
·高精度压力控制元器件全套采用日本著名品牌产品
·加热元件特殊制造，寿命长
·体贴入微的机械操作设计

    本品结合ZBY 28004之要求采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。HST－H2型热封仪，通过其标准化设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。

一、结构特点

·控制系统机电一体化设计。热封参数在一定范围内可任意设定，并在液晶屏中实时显示，直观明了。设备自动化程度高且人机交互友好。
·气缸下位放置远离发热元件，设备重心低，热封操作稳定；同时也充分保证了气动元件正常工作的环境温度；双缸刚性连接的同步回路设计，提高了出力效率，保证了热封头的重合精度。
·多种热封方式实现，也可根据客户要求定做；并且更换方便。
·热封装置坚固耐用；加热元件特殊制作，散热均匀，使用寿命高。

二、技术指标

    热 封 面：150 mm×10 mm
    热封加热形式：单加热或双加热
    热封温度：室温～300℃（精度±0.2℃）
    热封时间：0.1～999.9 s
    热封压强：0.05～0.7MPa
    气源压力：≤0.7MPa
    外形尺寸：380（L）mm×300（B）mm×450（H）mm
    电    源：AC　220V　50Hz
    净    重：40kg

注：气源用户自备。
 

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