铜箔测厚仪 铜箔筛选仪

CM95铜箔测厚仪

CM95铜箔测厚仪可以在不到一秒的时间内测量出印刷线路板衬底上从0.125到4.0盎司（5到140μm）的铜层厚度。
CM95 采用工厂预校准的方式，无需标准样品即可工作。它的操作非常简便，将轻触探针接触铜涂镀层，厚度信息即从刻度表上指示出来。
CM95为英国牛津仪器公司美国工厂生产，具有使用方便迅速快捷特性
CM95铜箔测厚仪应用：
迅速精确地测量出规格铜箔的厚度，避免材料报废和返工的高成本
仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围
CM95铜箔测厚仪性能：
● 采用微电阻原理测量，独一无二的轻触探针设计，能防止铜表面擦伤或被损坏，避免铜板被破坏
● 经证明，此款产品经久耐用且使用简便
● 工厂预校准，无需标准样品
● 低电量警告
● 通过CE认证
● 适用板材：刚性，柔性，单层，双层和多层板,裸箔片
CM95铜箔测厚仪特性：
● 防止高废料和返工造成的浪费——快速精确的识别特定的铜箔厚度
● 唯一的现有的经济实用的CM95手持式测厚仪能测量整个范围的铜箔厚度
● 消除板材的磨损——新的CM95有一个独特的软探针防止铜表面被擦伤或损毁
● 耐久性强，使用方便
● 工厂调校，不需要任何标准
● 低电量警告
● CE认证