1:高5.2MM*宽6.5MM*长10MM的超小型,对应高度封装。
2:实现高度为5.2MM的低高度,封装效率提高的承诺。
3:约0.7G的超轻量型。对应更高速度的封装。
4:实现于本公司以往产品相比70%的低电力消耗100MW的高灵敏度,
5:实现线圈接点耐高压AC1,500V,且耐冲击电压1.5KV,10*160US(TCC,PART68标准)。
具体型号:
AGN20003,AGN2004H,AGN20012,AGN2104H,AGN200A4H,AGN20024,AGN21003, AGN21012,AGN21024,AGN200A3, AGN20A12,AGN20A24,AGN21A03,AGN21A4H,AGN21A12,AGN21A24
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- 上海宁飞电子科技有限公司
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