涂镀层测厚仪

      所有的设备遵循ASTM B568，DIN 50 987和 ISO 3497等国家和国际标准。 HELMUT FISCHER制造用于镀层厚度测量和材料分析的X射线荧光系统有超过17年的经验。通过对所有相关过程包括X射线荧光测量法的精确处理和使用了最新的软件和硬件技术，FISCHER公司的X射线仪器具有其独特的特点。

       独一无二的WinFTM软件是仪器的核心。它可以使仪器在没有标准片校准并保证一定测量精度的情况下测量复杂的镀层系统，同时可以对包含多达24种元素的材料进行分析（使用WinFTM V.6软件）

典型的应用范围如下：

•    单一镀层：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
•    二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
•    三元合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。
•    双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass等。
•    双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
•    最多24种镀层（使用WinFTM V.6软件）。
•    分析多达4种（或24种－使用V.6软件）元素。
•    分析电镀溶液中的金属离子浓度。

       FISCHERSCOPE XUL设计为X-射线管和探测器系统位于测量台下部。因此测量方向从下往上。

       这也就提供了一个重要的优点，尤其对于测量各种不同几何外形的小工件，例如螺丝、螺母、螺栓或各种各样的电连接器。在绝大多数情况下，被测试工件的表面可直接放置于测量台上，这就避免了在从上往下测量系统中需要的测量距离调整。测试点会自动地调整在正确的距离上。这就加快了测量的过程并且避免了由于工件定位不佳可能造成的测量误差。

       FISCHE是唯一一家实现了这种设计的X-射线荧光镀层厚度测试仪器的制造厂商。
       与WinFTM V.6 软件及校样标准块Gold Assay配合，XUL 作为FISCHERSCOPE GOLDLINE ASSAY的一部分，可以完美地适应于快速，非破坏性和精确的测量珠宝及贵金属中金的成分。