光学三维位移应变测量系统

CSI光学变形应变测量系统

Vic-3D/2D
非接触应变测量系统,是美国CSI公司（Correlated Solutions, Inc.）的经过80多年的科学研究所得精髓，CSI是DIC(Digital Image Correlation)的原创者和先锋者，其拥有世界独一无二的3D显微变形测量专利。该系统采用优化的3D数字图像相关性运算法则，为机械试验提供二维、三维空间内全视野的形貌、位移及应变数据测量。小到奈米级的MEMS微机电传感器、IC芯片、生物组织，大到飞机机翼、气球、建筑物、桥梁等，均可看到其应用的踪迹。
应用领域遍及：材料力学,结构力学,破坏力学,冲击力学,振动力学,微纳米力学,生物力学,疲劳及可靠度，金属成形，热变形，表面轮廓，有限元仿真验证，位移追踪…等等.


针对其它应用和特殊需求，如振动分析，微尺度测量，及高速项目，我们提供专有模块，可以直接插入标准Vic-3D 软件。
DIC技术在室内室外均可使用，试验中，只需白光照明，不需激光或特殊照明条件，软件操作容易，算法最精准和快速，应变量测范围从0.005%(50个微应变)到2000%。量测对象可以从0.8mm到几十米，只要能取得影像，量测就可进行。