X射线实时成像|北京新卓仪器有限公司专业销售,XT-V 160-高品质PCB检测系统,电子检测用纳米技术(NanoTech) X射线系统,是利用X-Tek 20年纳米级焦点X射线技术方面的经验研制开发的产品,非常适用于生产线上和故障分析实验室内电子零部件的检测,更多详情可参阅http://www.bjxzyq.com。
XT V 160是一款通用工具,使操作人员很方便地利用该系统的手动和编程检测功能。最为重要的是,它可用于计算机断层扫描CT检测,根据其完整的三维图像,重构该试样。设计用于100% BGA和μBGA 检测,多层板检测和PCB焊接点检测,XT V 160 X射线检测系统是一个使用简便,分辨率高和成本低廉的检测解决方案,是检测实验室必不可少的骨干设备。
X射线实时成像检测系统--XT -V 160 检测优点:操作使用直观,能在很短的时间内获得高质量图像,市场领先的放大倍数,适用于100%板检测,75°倾斜视角(板平面的方位角为15°),购置成本低,安全装置,可作为设计标准,占用空间小。
最大kV: 160 kV
最大电子束功率 :20W
X 射线焦点尺寸 : 1μm
缺陷识别能力 : 500nm
几何放大倍率 :2x - 2400x
系统放大倍率 :36.000x 系统放大倍率
成像系统(标配) : 16 位 100 万像素双视场成像
成像系统(选购) : Varian 1313 或 2520 数字平板
操控装置 :5 轴
旋转轴附带 : 选购
倾斜 : 0 - 75 度
检测范围 :单个图像中:406×406mm (16×16”) 最大绝对值:711×762mm (28×30”)
最大样本重量 :5kg (11lbs)
尺寸 :(B×W×H) 930×2231×1975mm (37×88×78”)
重量:1935kg (4265lbs) 1150kg (2425lbs)
辐射安全性:<1μSv/hr,距机柜表面 5 cm 处<1μSv/hr,距机柜表面 5 cm 处
控制:Inspect-X 控制和分析软件Inspect-X 控制和分析软件
自动功能:是
与 CT 配合使用:是,需要在现场升级机器
X射线实时成像应用自动检测 BGA、μBGA、覆晶和装载了电子元器件的 PCB 电路板
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