进口3D锡膏测厚仪

类型 锡膏测厚仪 品牌 TESHERCK
型号 SH-110-3D 测量范围 10（mm）
显示方式 3D模式 电源电压 220（V）
外形尺寸 870*650*450（mm）
测量程序自动化，高重复精度，智能分析SPC系统
l 大范围测量，满足大板测量要求
l 高解释度CCD，最精密的激光头，保证测量精度高而稳定
l 彩色影像2D尺寸检查功能
l 精确模拟3D测量功能
l 高精度重复测量，测量程序自动化
l 高精密设计刚性架构，消除环境影响
l 完全智能化SPC分析系统
3维锡膏厚度测量机技术参数
机器尺寸
900X560X470mm(L×W×H)
XY扫描间距
0.005mm- 5mm可任意设定
电动伺服平台
平台尺寸：400mmx300 mm
摄像机
扫描频率
60 Field/Sec
XY移动行程：350X270mm
可定做更大行程的工作平台
测量光源
精密红色激光线
扫描范围
多处，任意大小，可编程
照明光源
环型白色LED照明
3D模式
3D模拟图，所有3D数据测量
测量模式
可编程多处自动扫描测量
SPC模式
根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出（文本和EXCEL表）、预览、打印，能统计平均值、最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、，并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图（其中的管制参数可自行设定）。
手动扫描测量
视场
20X－100X，5档可调
其他测量功能
全功能2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描
测量
高度测量精度
±0.002mm
操作系统
Windows
高度重复测量精度
±0.004mm
重量
55 KG