发布信息当前位置: 首页 » 供应 » 质检/分析实验 » 物性测试仪 » 热分析仪器 » 包装用多层共挤阻隔膜热合强度测定仪

包装用多层共挤阻隔膜热合强度测定仪

点击图片查看原图
公司: 济南兰光机电技术有限公司 
品 牌: Labthink兰光
型 号: HST-H3 
单 价: 面议 询价 
最小起订量: 1 台   
供货总量: 9999 台
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2013-08-26
相关信息
 
产品详细说明

HST-H3热封试验仪采用热压封口法测定包装用多层共挤阻隔膜、塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。

包装用多层共挤阻隔膜热合强度测定仪技术特征:
1、专业——HST-H3热封试验仪基于热压封口测试方法,采用按照国家及国际标准规定设计的热压封头,专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数,进而指导大规模工业生产。
2、精密——HST-H3热封试验仪采用了精密的机械设计,铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性,气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压,快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。
3、高端——HST-H3热封试验仪在HST-H6的基础上,增加了许多智能化配置,为高端用户提供的合适的选择。

包装用多层共挤阻隔膜热合强度测定仪测试原理及标准:
HST-H3采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。该仪器满足多种国家和国际标准:QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。

技术指标:
热封温度:室温~300℃
控温精度:±0.2℃
热封时间:0.1~999.9 s
热封压力:0.05 MPa~0.7 MPa
热封面:330 mm×10 mm(可定制)
加热形式:单加热或双加热
气源压力:0.5 MPa~0.7 MPa(气源用户自备)
气源接口:Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸:536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)
电源:AC 220V 50Hz
净重:43 kg


公司联系方式
  • 济南兰光机电技术有限公司 [加为商友]
  • 联系人济南兰光(先生) 市场销售 
  • 地区山东-济南市
  • 地址济南市无影山路144号
  •   
同类产品

[ 供应搜索 ]  [ ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]  [ 返回顶部 ]

CK365测控网郑重提醒:网上过低的价格有可能是虛假价格信息,请买家谨慎对待,谨防价格欺诈行为。投诉或价格欺诈行为,请发送邮件至 1365099215@qq.com