包装用镀铝薄膜厚度检测仪

Labthink兰光自主研发生产的CHY-CB测厚仪采用机械接触式测量方式，严格符合标准要求，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的包装用镀铝薄膜、塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。

包装用镀铝薄膜厚度检测仪技术特征：
1、专业——CHY-CB采用接触式测量方式，严格符合标准要求，有效保证了测试的规范性和准确性。
2、高端——采用了Labthink最新研发的嵌入式计算机系统平台，其技术优势和用户体验远超传统的单片机技术。
3、智能——搭配了Labthink最新的操作软件，具有人性化的操作界面和智能化的数据处理功能；同时，在局域网的环境中，还支持Lystem™实验室数据共享系统，统一管理试验结果和试验报告。

包装用镀铝薄膜厚度检测仪技术指标：
测试范围：0～2 mm（标准）；0～6 mm，12 mm（可选）
分辨率：0.1 μm
测量速度：10 次/min （可调）
测试压力：17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（纸张）
接触面积：50 mm2（薄膜）；200 mm2（纸张）
      注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制
电源：AC 220V 50Hz
外形尺寸：461 mm(L)× 334 mm(W)× 357mm(H)
净重：37 kg

以上信息由济南兰光机电技术有限公司发布，如欲了解更详细信息，欢迎致电0531-85068566垂询！