工作原理:介质压力直接作用于陶瓷膜片,正常的压力使膜片偏移0.025mm,超压状态也只使膜片偏移0.1mm,此时测量膜片贴到了陶瓷支架上,避免了损坏。膜片位移产生的电容量,由与其直接连接的电子部件检测、放大和转换为标准信号。 技术特点:采用先进的电子陶瓷技术、无中介液的干式压力测量技术、厚膜电子技术、SMT技术和PFM信号传输技术。抗冲击能力强,过压可达量程的数倍至百倍;稳定性高,每年优于0.1%,可与智能表相媲美。 技术数据: 测量范围 l 相对压力:最大0~40MPa,最小0~1KPa l 绝对压力:最大0~40MPa,最小0~10KPa l 负相对压力:最大-0.1 MPa ~+2.4MPa,最小-2 KPa ~+2KPa 允许温度 l 环境温度:-30~+70℃ l 介质温度:-30~+80℃(短时可达130℃) l 贮存温度:-40~+85℃ 温度影响 l -20~+70℃ 0.15%/10K l -30~-20℃ 0.2%/10K 精度 l 线性度:±0.2%或±0.5% l 迟滞: 优于0.01/满量程 l 稳定性:每年优于0.1% l 安装位置的影响:任意安装对零点无影响。 工作电压 l 12.5~ 36VDC 过程连接 外螺纹:G1/2A或M20×1.5 |