供应 可焊性测试仪

法国METRONELEC全自动可焊性测试仪MENISCO ST60*****锡球/锡槽测试法

* MENISCO ST60 全自动可焊性测试仪可以提供包括各种元器件和印刷线路板在内的精确的可焊性测试。有锡球、锡槽两种测试方法, 是无铅焊接测试的必备工具。

* 系统的测试结果显示为完全可以量化的单位：润湿力(mN)和润湿角度。

* 友好的用户界面，易于操作，直观的结果显示，测试的结果直接地反映了被测试器件的可焊性。

* MENISCO ST60采用了先进的可焊性测试技术，从而最大程度地避免了非直接的测试结果比较以及操作者的主观影响。

* MENISCO ST60可以用于来料检查，被长期存贮元器件使用前的检查，SPC控制，工艺参数的选择和优化，助焊剂，焊料合金，以及焊锡膏的选择和质量控制。

＊ ST60锡槽/锡球测试 1 mm, 2 mm, 4 mm；

＊ 温度控制探头；

＊ 自动的传感器归零；

＊ 自动的深度校准

法国METRONELEC全自动可焊性测试仪MENISCO ST60可测量和评估:

* SMD器件和PCB以及各种金属表面的可焊性

* 以mN表示的润湿力

* 焊锡的润湿力及润湿角度

* 助焊剂的活性

* 焊锡金属的质量

* 锡膏的质量

法国METRONELEC全自动可焊性测试仪MENISCO ST60选项：

* 锡球测试 (1, 2 and 4 mm)

* 惰性气体 (Alix Air Liquide 专利)

* 特殊夹具

* 老化试验

法国METRONELEC全自动可焊性测试仪MENISCO ST60预热:

关于预热：在最终浸润到锡槽之前元器件能够在熔融焊锡上方预热 1-90秒。

MENISCO ST60特性:

MENISCO ST60定量分析:                              

除了润湿力和润湿时间的记录，ST60能够测试任何形状结构的器件的可焊性

MENISCO ST60兼容的国际标准：

＊　IPC/EIA J-STD 002-003；＊　JEDEC MIL 883 L；＊　IEC 68-2-69 / 60068-2-58

MENISCO ST60润湿角度

F被测试力 = F润湿力 - F浮力

F= P. γLV. COS θ - ρ. vg

F = 润湿力

γLV = 液/汽相表面张力

焊锡焊接/助焊剂

ρ = 合金密度

v = 浸润 体积

g = 重力加速度

θ = 润湿角度

P = 样品周长

MENISCO ST60可自动输润湿角度

0° < θ < 10° Perfect wetting

10° < θ < 20° Excellent wetting

20° < θ < 30° Very good wetting

30° < θ < 40° Good wetting

40° < θ < 50° Adequate wetting

55° < θ < 70° Poor wetting

70° < θ < 90° Very poor wetting

MENISCO ST60测试输出: