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| 加工定制：否 | 类型：雷射 | 品牌：KY |
| 型号：KY-8030 | 测量范围：0.0002-0.5（mm） | 显示方式：软件 |
| 电源电压：220（V） | 外形尺寸：330*250（mm） |
主要参数 |
测量和检测范围 测量项目 检测不良类型 测量原理 相机技术 相机 XY分辨率 Z轴分辨率 检测性能 检测速度(20µmXY分辨率下)Shadow Free Mode High Speed Mode 体积重复精度(校正模块) 体积重复精度(实际PCB) 高度精度(校正模块) Gage R&R (± 50 tolerance下) 弯曲PCB最大测量高度 最大测量高度 |
最小测量尺寸(20µmXY分辨率下) 最小焊盘间距 PCB Handling 轨道宽度调整 轨道固定方式 轨道高度 System & Installation requirements 供给 操作系统 S/W 统计管理工具 Gerber文件格式 选项 |
方形 圆形 |
体积、面积、高度、XY位置、连锡、形状 漏印、少锡、多锡、连锡、形状不良、偏位不良 3D Shadow Free Moiré 2MPix |
20µm 0.37µm 15.0 cm 2/秒 19.7 cm 2/秒 < 1% at 3s < 3% at 3s 2µm << 10 % at 6s ± 3.5 mm 400µm 150µm 200µm 100µm (150µm焊盘高度为基准) 自动 Front/Rear Fixed (出货时固定) 970 ~ 870 mm 200 ~ 240VAC, 50/60 Hz单相 5 Kgf/cm2 Windows XP Professional SPC Plus GERBER Data (274X, 274D) •变焦镜头(15, 20, 30µm自动变焦) •离线SPC & Defect Review Station •离线编程平台 •条形码识别器(1D/2D) •校正模块 ※以上数据如有修改不另行通知。 |
0.79 mils 0.015 mils 2.33 sq. inch/秒 3.05 sq. inch/秒 |
电源 气压 |
0.14 inch 15.75 mils 5.91 mils 7.87 mils 3.94 mils (5.91 mils焊盘高度为基准) |
38.19 ~ 34.25 inch |
•ODB++转换 •HDD Raid 1 (镜像) •UPS (不断电设备) |
- 苏州微讯智控自动化设备有限公司 [加为商友]
- 联系人高攀(先生) 总经理
- 地区江苏
- 地址中国 江苏 昆山市 昆山衡山路
