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| 类型： | 锡膏测厚仪 | 品牌： | Bestemp |
| 型号： | H80 | 测量范围： | 300×300/ 500 X 350（mm） |
| 显示方式： | 图形、数字 | 电源电压： | 220（V） |
| 外形尺寸： | 668*775*374（mm） |
特点/Features
●大测量区300mm×300mm (500mm X 350mm)，充分满足基板要求；
●自细夹板功能，快速夹板定位，无须手动操作、调整快速，可视操作更简便，真正可编程测试系统；
●通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
●采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
●高速日本COOL MUSCLE集成伺服系统，速度快，精度高强大SPC数据统计分析软件；
●同时可替代SMT坐标机使用可预警，可自动生成CP、CPK、X-BAR，R-CHART，SIGMA柱形图、趋势图、管制图等；
●扫描影像可进行截面切片测量与分析，影像同样可用于2D；
●精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度与可靠使用寿命；
●超越锡膏厚度测试的多功能测试；
●测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看；
其它用途/Others
● IC封装、空PCB变形测量；
●钢网的通孔尺寸和形状测量；
● PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量；
●提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能；
●芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量；
配置清单：
工作原理：
软件界面：
CPK测试报告：
公司联系方式
- 深圳市百汇特自动化设备有限公司 [加为商友]
- 联系人吕绍宇(先生) 经理
- 地区广东-深圳市
- 地址中国 广东 深圳市 宝安区前进二路创建大厦9A1
