| ●产品特点：1.300m*300mm大测量区，充分满足基板要求；2.快速，可视操作更简便，真正可编程测试系统；3.通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；4.一次按键，多目标测量；5.自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；6.强大SPC数据统计分析软件；7.可预警，可自动生成CP、CPK、X－BAR，R－CHART，SIGMA柱形图、R&C&S&P分布图、直方图、趋势图、管制图等；8.扫描影像可进行截面切片测量与分析，彩色影像同样可用于2D；9.精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度与可靠使用寿命；10.超越锡膏厚度测试的多功能测试；11.测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看。●产品用途1.IC封装、空PCB变形测量；2.钢网的通孔尺寸和形状测量；3.PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量；4.提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能；5.芯片绑定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形状测量。（原理说明：激光头发射激光经过被测物体表面，物体表面不同高度被反射到镜头，经过图像处理转化为数据。）●技术参数| 项目 | 参数 | | 最高测量精度 | 0.5um | | 重复精度 | 1.2um 1% | | 放大倍率 | 50X | | 光学检测系统 | 黑白200万像素CCD | | 激光发生系统 | 红光激光模组 | | 自动平台系统 | 全自动 | | 测量原理 | 非接触式激光束 | | X/Y可移动扫描范围 | 300mm(X)*300mm(Y) | | 最大可测量高度 | 5mm | | 测量速度 | 最大60 | | SPC软件 | Cp、Cpk、Sigma、Histogram Chat、Xbar R&S、TrendScatte、Pdata report to Execl &Text | | 计算机系统 | Dell PC,17” TFT LCD,Windows XP | | 软件语言版本 | 简体中文、繁体中文、英文 | | 电源 | 单相AC220V,60/50Hz | | 重量 | 75kg | | 设备外型尺寸 | 668(W)*775(D)*374(H)mm | | 包装后尺寸 | 790(W)*880(D)*630(H)mm |
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