微电脑多功能电解测厚仪ET-1 ET-2 ET-3

ET-1

ET-1型微电脑多功能电解测厚仪是最新一代的金属镀层电解测厚仪，具有结构先进，性能稳定可靠，功能齐全的特点。空航天行业、船舶制造行业检测、汽车摩托车行业、日用五金行业、紧固件镀膜、自行车行业、钕-铁-硼行业、家具、玩具行业、电子、电器行业等。对多数非合金型金属镀层厚度的测定适用，是国际标准中首推的一种镀层测厚方法一库仑法类仪器。使用本仪器可以保障用户单位的产品质量，防止原材料的能源的浪费。利用本仪器还可以帮助用户找到适合不同要求的最佳电镀工艺，是有关成品厂及电镀厂必备的仪器。

技术参数：

1.测量品种范围：镍（Ni）；铬（Cr）；铜（Cu）；锌（Zn）；镉（Cd）；锡（Sn）；银（Ag）；金（Au）。其它镀层可定制。

1.多层镀测量：Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni、Ni-P等。

2.测量厚度范围：0.03~300μm

3.准确度：±8%+1个字

4.复现精度：<5%+1个字

5.电解电流精度：±1%

6.测量面直径：Φ3.2mm；Φ2.5mm；Φ1.7mm；Φ1.4mm四种

7.供电电源：AC220±10%V；0.7A；50HZ/60HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。

8.选购：AC115V，100V，120V，230V，240V

9.使用环境：温度：+10~+40℃；相对湿度：不大于85%；要求周围无强腐蚀性气体和强磁场干扰。

10.主机重量：5Kg；

11.外型尺寸：350×260×160mm（长×宽×高）

功能特点：

1、中(英）文液晶显示（英文界面需定购）。

2、微型打印接口中（英）文打印镀层种类、厚度、测试人员、日期，内部时钟万年历，无需每次设置。

3、自动计算平均值。可测多层镀。

4、可根据标准片自己校准和标定达到理想测量误差值。

5．可调整终点电压，以抗干扰，适应镀层/基体之间的合金

6．可以测量70种以上金属镀层基体组合。

7.可以测量平面、曲面上的镀层，可以测量小零件、导线、线状零件

8．除镀速度0.3-40μm/分钟可调

9．带气泵循环搅拌。

10、可调恒电流达到电解效率最佳值。