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| 类型：镀层测厚仪 | 品牌：牛津仪器Oxford Instruments | 型号：CMI165 |
| 测量范围：-（mm） | 显示方式：- | 电源电压：-（V） |
| 外形尺寸：-（mm） |
CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。
- 可测试高温的PCB铜箔
- 显示单位可为mils，μm或oz
- 可用于铜箔的来料检验
- 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
- 可用于电镀铜后的面铜厚度测试
- 配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头
- 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
SRP-4：可更换探针
(专利号：7,148,712)CMI563和CMI760使用的探头SRP-4是牛津仪器工业分析部研发的具有世界领先水平的探头，它利用微电阻原理测量表面铜箔厚度。SRP-4探头坚固耐用，同时SRP-4探头能适应微小的测试面积，实用十分方便。
·SRP-4探针可更换·探针如损坏，可现场及时更换，操作简单，最大限度降低设备的停用时间·探针可更换的特点降低了更换整个探头的成本一站式服务：我们全面的产品系列为您对PCB/PWB和面铜厚度测量需求提供完整解决方案！ 公司联系方式
- 牛津仪器(上海)有限公司 [加为商友]
- 联系人倪瑾瑜(女士)
- 地区上海
- 地址中国 上海市闵行区 上海市东兰路248号香樟园1号楼1楼E室
