| 是否提供加工定制: | 否 | 类型: | 锡膏测厚仪 |
| 品牌: | TOPERCK | 型号: | SH3000 |
| 测量范围: | 最厚10(mm) | 显示方式: | 电脑显示 |
| 电源电压: | 220(V) | 外形尺寸: | 870*650*450(mm) |
| 3D锡膏厚度测试仪 |
SH3000 功能特点 3D扫描测量 3D模拟重组 PCB多区域编程扫描 自动化、重复性测量 X、Y大范围扫描 Z轴伺服,软件校正 板弯自动补偿 五档倍数调节 强大SPC功能 产品及产线管理 自动分析提取锡膏 人性化操作 | 
| 基本原理

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应用范围
锡膏厚度、外形测量 芯片邦定,零件共平面度,BGA/CSP尺寸和形状测量 钢网、通孔之尺寸及形状测量 PCB焊盘,图案,丝印之厚度及形状测量 IC封装,空PCB变形测量 其它3D量测、检查、分析解决方案
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| | | | 规格参数 工作平台 | 可测量最大PCB:390*300mm | 测量模式 | 单点高度测量 | 选框内平均高度测量 | XY扫描范围:390*300mm | 3D视野自动高度测量 | 其它尺寸工作平台可订制 | 可编程,多区域3D自动高度测量 | 可编程,平面几何测量 | 测量光源 | 精密红色激光线,亮度可调 | 3D模式 | 3D模拟图 | 照明光源 | 高亮白色LED灯圈,亮度可调 | SPC模式 | X-Bar R chart | XY扫描间距 | 10μm-50μm可设定 | 直方图分析:Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk | 扫描速度 | 60FPS | 数据分析,全SPC功能 | 扫描范围 | 任意设定,最大390*300mm | 资料导出,预览,打印 | XY移动速度 | 可调,最大35mm/s | 产品,产线,数据分析,管理 | 高度分辨率 | 最高1μm | 其它功能 | Z轴板弯自动补偿 | 重复测量精度 | 2μm | 软件板弯补偿 | 镜头放大倍数 | 20X-110X,5档可调 | 测量产品,生产线管理 | 测量数据密度 | 130万像素/1680*1024 | 参数校正,密码保护 | Z轴板弯补偿 | 10mm | 选框记忆 | 工作电源 | 110V 60HZ/220V 50HZ AC | PC及操作系统 | 双核高速CPU+独立显卡 | 设备尺寸 | 870*650*450mm | Windows XP | 自动功能 | 可编程,自动重复测量 | 设备重量 | 55KG | 1键到设定位置 | 指示灯与按键 | 红黄绿指示灯 | 紧急停止开关 | 自动测量 | 蜂鸣报警器 |
| 软件操作界面

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