单晶硅片厚度检测仪器 单晶硅片测厚规（labthink测厚仪）

单晶硅片厚度检测仪器适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。了解详情请致电：济南兰光0531-85068566或登录官网www.labthink.cn查询

单晶硅片厚度检测仪器特　　征
微电脑控制、液晶显示
菜单式界面、PVC操作面板
接触式测量
测头自动升降
自动进样
手动、自动双重测量模式
数据实时显示、自动统计
显示最大值、最小值、平均值和统计偏差
可设进样步距、测量点数、进样速度等参数
标准接触面积、测量压力（非标可选）
显示最大值、最小值、平均值和统计偏差
标准量块标定
RS232接口
网络传输接口支持局域网数据集中管理与互联网信息传输
单晶硅片厚度检测仪器技术指标
测量范围：0～2mm；0～6mm，12mm（可选）
分 辨 率：0.1μm
测量压力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（纸张）
接触面积：50mm2（薄膜）；200mm2（纸张）
　　　　　注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制
进样步距：0～1000mm
进样速度：0.1～99.9mm/s
电　　源：AC 220V 50Hz
外形尺寸：461mm（L）×334mm（B）×357mm（H）
净　　重：32kg
单晶硅片厚度检测仪器标　　准
GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817
单晶硅片厚度检测仪器配　　置
标准配置：主机、标准量块一件
选 购 件：专业软件、通信电缆、测量头、配重砝码