视觉检测仪

1.编带元器件视觉检测系统

伴随***T行业的自动化程度提高，对各种电子元器件以及半导体来料品质要求也不断提高，这样在元器件的编带包装过程中必须对元器件包装一致性、外观尺寸进行实时检测。
在元器件的送料编带过程中，单独依靠送料器（如振动盘），配合光电检测，不能将某些元器件全部正确排列并自动编带。
编带元器件视觉检测方案采用高速数字相机和可调LED光源，配合视觉检测和分析软件，对元器件进行定位、测量、分析。对元器件型号、姿态、尺寸、外观等进行全面性检查，包含有无、正反、角度、型号、外观缺陷。
针对按钮检测和连续检测，分别采用普通相机和高速相机，满足客户的定制需求，同时成本最小化。
该系统不受外界因素（如光线亮暗、速度变化）影响，检测结果稳定、一致。稳定可靠，速度理想。

2. LED固晶机视觉应用
固晶机是被广泛应用于LED生产行业，是一种具有高精度和高效率的生产设备，其精确性在于送晶Tabel、取晶摆臂和银浆系统采用了全数字控制的伺服系统和智能图像识别技术。
LED固晶工艺属于工件拾放（Pick and Place）的一种操作方式，即将LED晶片通过吸嘴，从晶圆盘片上取下，再放到LED支架杯中或PCB基板上。为了固定晶片，在其中加入了点胶的工艺。
机器视觉的引入能够精确的定位拾取晶片的位置和待放晶片、点胶的位置。运动控制根据视觉定位反馈的信息，移动晶片到吸嘴正下方。
在此解决方案中采用两套摄像系统和两套XY平台运动控制系统，一套摄像和运动系统完成支架或PCB的位置定位，另一套完成LED晶片的位置定位。

3．LED全自动超声波金丝焊线机器视觉应用
现今LED焊金线机普遍采用人工方式（手动机），即通过显微镜，人眼对准LED芯片焊点，手动移动位置，对位焊线。
该种方式需要依靠操作工人的熟练程度，品质无法保证统一，速度慢，无法提升生产效率。
我们设计开发的金丝焊线机器视觉定位软件，采用图像识别定位技术，自动寻找LED芯片焊点，从而指导移动台移动到指定位置，自动完成对左右焊点的焊接。
此种方式，摆脱人为因素，定位和运动依靠机器完成，因而降低了对操作人员的技能要求和劳动强度，焊线稳定可靠，品质大大提升，减少材料浪费，提高产能。






4.热压焊接视觉自动对位
热压焊接技术是运用ACF（异方向性导电膜），通过预压将IC或集成电路邦定在LCD玻璃基板上。
要想使IC或集成电路与玻璃基板之间的线路很好的连通，就需要通过集成电路和玻璃基板上微小的MARK点，进行非常精确的定位。而当前的定位方式主要为通过安装在设备上的摄像头和监视器，人眼寻找MARK点，并手工调节滑台位置，完成定位。
使用先进的自动视觉识别和对位系统，可以自动连续寻找产品的基准标志（FIDUCIAL MARK），将集成电路贴在显示屏的玻璃基板上（COG），完成高精密和高速度的ACF贴附。

5. PCB打孔机视觉定位
PCB打孔机也叫打靶机，通过机器视觉，连续实时在图像中查找符合要求的圆孔位置，自动计算出打孔钻头中心与当前孔中心的偏差，并把结果发送给XY运动控制系统移动钻头到孔心下方，然后抬起打孔。
本系统还可以应用到FPC自动冲孔设备上。

上述应用案例只是我们多年来在视觉应用中的部分成功案例，多年来我们在运动控制、机器视觉、自动化软件设计上积累了诸多经验和成功案例，我们愿意就此和有需要的各界朋友进行交流，也希望能够为大家提供高性价比的产品和技术服务。
更多的案例我们会不断推出！也希望与有兴趣的朋友共同交流。