薄膜热合强度测试仪

薄膜热合强度测试仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。HST-H3热封试验仪，通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。 

薄膜热合强度测试仪技术特征： 
•微电脑控制，LCD大屏幕液晶显示 
•热封参数微电脑控制，精度高 
•数字P.I.D.温度控制系统，控温精度高 
•具通信、打印功能 
•超长热封面设计；热封合面温度均匀 
•高精度压力控制元器件全套采用国际著名品牌产品 
•加热元件特殊制造，寿命长 
•体贴入微的机械操作设计 

薄膜热合强度测试仪技术指标： 
热封温度：室温～300℃(精度±0.2℃) 
热封时间：0.1s～999.9s 
热封压强：0.05MPa～0.7MPa 
热封面：330mm×10mm 
热封加热形式：单加热或双加热 
气源压力：≤0.7MPa 
外形尺寸：536(L)mm×335(B)mm×413(H)mm 
电    源：AC　220V　50Hz 
净    重：43kg 

该产品应用标准： 
QB/T2358(ZBY28004)、ASTMF2029、YBB　00122003