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包装袋封口仪

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公司: 济南兰光机电技术有限公司 
型 号: labthink 
规 格: HST-H3 
单 价: 面议 询价 
最小起订量:    
供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2013-08-26
相关信息
 
产品详细说明

包装袋封口仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。HST-H3热封试验仪,通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。

包装袋封口仪特征
·微电脑控制,LCD大屏幕液晶显示
·热封参数微电脑控制,精度高
·数字P.I.D.温度控制系统,控温精度高
·具通信、打印功能
·超长热封面设计;热封合面温度均匀
·高精度压力控制元器件全套采用国际著名品牌产品
·加热元件特殊制造,寿命长
·体贴入微的机械操作设计

包装袋封口仪结构特点
·控制系统机电一体化设计。热封参数在一定范围内可任意设定,并在液晶屏中实时显示,直观明了;设备自动化程度高且人机交互友好。
·气缸下位放置远离发热元件,设备重心低,热封操作稳定;同时也充分保证了气动元件正常工作的环境温度;双缸刚性连接的同步回路设计,提高了出力效率,保证了热封头的重合精度。
·多种热封方式实现,也可根据客户要求定做;并且更换方便。
·热封装置坚固耐用;加热元件特殊制作,散热均匀,使用寿命高。
·防烫伤设计尽显人文关怀。

包装袋封口仪技术指标
热封温度:室温~300℃(精度±0.2℃)
热封时间:0.1~999.9s
热封压强:0.05~0.7MPa
热封面:330mm×10mm
热封加热形式:单加热或双加热
气源压力:≤0.7MPa
外形尺寸:536(L)mm×335(B)mm×413(H)mm
电    源:AC 220V 50Hz
净    重:43kg


公司联系方式
  • 济南兰光机电技术有限公司 [加为商友]
  • 联系人济南兰光(先生) 市场销售 
  • 地区山东-济南市
  • 地址济南市无影山路144号
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